100+ câu Trắc nghiệm Cơ sở thiết kế VLSI có đáp án - Phần 5

10 – 500

500 – 20,000

20,000 – 1,000,000

> 1,000,000

13 – 99

Một phương pháp in ảnh trên giấy

Một phương pháp chế tạo vi mạch trong ống quang

Một phương pháp chế tạo vi mạch trên chip bán dẫn

Một phương pháp chế tạo thiết bị đèn phát sáng

Lưu trữ dữ liệu và chương trình thực thi

Thực hiện các phép toán số học và logic

Chỉ đọc dữ liệu, không ghi được

Lưu trữ dữ liệu tạm thời để truy cập nhanh

Tiêu thụ năng lượng cao

Khả năng tích hợp cao

Độ tin cậy thấp

Hiệu suất kém

CPU (Central Processing Unit)

GPU (Graphics Processing Unit)

Bộ nhớ RAM (Random Access Memory)

Bộ nhớ ROM (Read-Only Memory)

Điện áp vào cực cổng điều khiển

Điện áp vào cực máng

Điện áp vào cực nguồn

Điện áp vào cực cổng điều khiển và cực máng

2

3

4

Mật độ dày hơn

Bố cục nhỏ hơn

Diện tích nhỏ hơn

Tất cả điều trên

Q

2

3

4

Mạch điện tử nhỏ gọn

Mạch tích hợp lớn với hàng tỷ thành phần

Mạch chứa nhiều vi mạch

Mạch tích hợp trên các vi mạch khác

Điều khiển dòng điện trong mạch

Điều khiển dòng điện và điện áp trong mạch

Điện trường và sự thay đổi điện dung trong mạch

Điện áp và sự thay đổi dung tích trong mạch

Thiết lập kích thước của wafer

Xác định kích thước và khoảng cách tối thiểu giữa các giếng và điểm tiếp xúc

Điều chỉnh điện áp hoạt động của mạch

Xác định vị trí của các transistor

Tạo hình các thành phần mạch trên wafer

Tạo lớp bảo vệ trên wafer

Kết nối giữa các lớp bảo vệ wafer

Kết nối kim loại giữa các thành phần mạch trên wafer

Tăng điện áp ngưỡng

Giảm điện áp ngưỡng

Không ảnh hưởng đến điện áp ngưỡng

Điện áp ngưỡng không tồn tại trong transistor MOSFET

Loại bỏ các lỗi trong mạch

Bảo vệ sự an toàn của người làm việc

Tạo ra các tính năng thêm vào trong mạch

Định rõ vị trí của các thành phần trên wafer

Làm mỏng wafer

Làm dày wafer

Tạo hình các thành phần mạch trên wafer

Tạo bảo vệ bề mặt wafer

Chỉ từ vài micromet đến vài milimet

Chỉ từ vài nanomet đến vài micromet

Từ vài nanomet đến vài micromet và có thể thậm chí lớn hơn

Chỉ từ vài picomet đến vài nanomet

Quá trình sơn phủ lớp bảo vệ lên wafer

Quá trình làm mỏng wafer để tạo thành mạch tích hợp

Quá trình tạo hình các khu vực trên wafer để tạo thành các thành phần mạch

Quá trình kiểm tra và đo lường các tính chất của wafer

Quá trình làm mỏng wafer

Quá trình tạo các lỗ giếng không doped trên wafer

Quá trình tạo các lỗ giếng doped trên wafer

Quá trình tạo hình các khu vực trên wafer để tạo thành các thành phần mạch

Hiệu ứng body

Hiệu ứng kênh dài

Hiệu ứng photoresist

Hiệu ứng diffusion